Компания Samsung на мероприятии Mobile Solutions Forum в Шэньчжэне (Китай) продемонстрировала передовой модуль оперативной памяти LPDDR4, предназначенный для.
Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет
Память SO-DIMM в конечном счете будет вытеснена модулями нового типа CAMM2. Непревзойденное соотношение цены и качества, модули памяти Viper Venom — настоящее и будущее стандарта DDR5. Samsung объявила о начале массового производства нового модуля памяти LPDDR5 на базе UFS (uMCP). Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой.
Серверные модули памяти от MMY
Micron разработала модуль неубиваемой энергонезависимой памяти FeRAM объемом 32 Гбит | | Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. |
Компания Samsung объявила о начале производства новой оперативной памяти DDR5 | Компьютерра | Компания Samsung на мероприятии Mobile Solutions Forum в Шэньчжэне (Китай) продемонстрировала передовой модуль оперативной памяти LPDDR4, предназначенный для. |
Компания MMY объявила о расширении линейки серверных модулей памяти | Долгое время уровень запасов оперативной памяти стандарта DDR5 на рынке был высоким, а вот активного спроса со стороны потребителей не наблюдалось. |
Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ | Железо | NEWS | Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. |
Samsung разрабатывает новый модуль памяти для ПК, который изменит правила игры
Модули CAMM обычно крепятся к материнской плате болтами, а не используют пружинный механизм удержания. В остальном новый Lenovo P1 выглядит довольно мощным устройством, компания заявила, что он "готов к искусственному интеллекту", поскольку ноутбук оснащен процессором Intel Core Ultra и графикой Nvidia Ada Lovelace. Здесь важно отметить, что компания Intel представила линейку Meteor Lake без результатов тестов этой конкретной модели процессора. По данным TechSpot, начальная цена составит 2619 долларов, а продажи стартуют в следующем месяце.
Его развитием занимается одноименный консорциум, созданный в 2019 году. Вторая версия спецификации CXL 2. Главные достоинства CXL по сравнению с ныне применяемыми решениями — заметное увеличение пропускной способности оперативной памяти, возможности ее масштабирования до терабайтного уровня и малая задержка при передаче данных между процессором и графическими ускорителями, интеллектуальными устройствами ввода-вывода и др.
Таким образом, продукт, как заявляет производитель, «заточен» под решение задач с применением технологий больших данных, искусственного интеллекта и машинного обучения. Про планы и перспективы Как сообщает CNews, поддержка оперативной памяти стандарта DDR5 будет реализована в новых серверных процессорах Intel на базе архитектуры Sapphire Rapids. Их выпуск планируется в 2021 году. Сейчас эти чипы стоят практически во всех флагманах.
За последние несколько лет появилось немало новых стандартов памяти. Их внедрение доставляет производителям модулей немало как проблем, так и возможностей. Предполагается, что этот формат памяти будет использоваться в ультратонких ноутбуках и других небольших устройствах. Среди его достоинств выделяют упрощенное подключение микросхем памяти к ее контроллерам, более быстрое двухканальное подключение и меньшие размеры модулей.
Компания Crucial представила модули памяти DDR5 для ноутбуков и настольных компьютеров
Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache. Так и случилось, оперативная память DDR5 для массового настольного сегмента будет выпускаться в виде модулей объёмом 16 и 32 ГБ. Samsung объявила о начале массового производства нового модуля памяти LPDDR5 на базе UFS (uMCP). Также на модулях памяти есть настраиваемая подсветка и возможность разгона по частоте до 6,6 ГГц, так что охлаждение явно потребуется.
Samsung представила первый в мире модуль памяти нового типа на 512 ГБ
Вечерний 3DNews Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий. Материалы по теме.
Но, отличия всё-таки есть.
Стоит отметить, что это стандартные значения для модулей DDR5 первой волны. Преимущество DDR5 не только в росте эффективной частоты до 10 ГГц и выше, более широкой полосе пропускания, но и в повышенной энергоэффективности, ведь по умолчанию она требует более низкого напряжения.
ЭЭГ-7 12. О-4 ПЗУ2 3. Б1, АОШ-6. РК Uвых. Б1 Uвых. РК, АПШ. М-600, АПТВ.
На данный момент это максимально возможный уровень локализации производства NAND Flash-памяти в нашей стране. На заводе GS Nanotech в один корпус микросхемы могут устанавливать до четырех кристаллов памяти по технологии Stack-Die многоярусный монтаж. Так производятся микросхемы памяти емкостью 256 Гбайт.
Подписка на дайджест
- Разработка и производство микроэлектроники
- Комментарии
- Комментарии
- Похоже, что модулям памяти Intel Optane DC требуется активное охлаждение
Реестровые SSD-модули оперативной памяти производства ТМИ доступны в Merlion
Б1 Uвых. РК, АПШ. М-600, АПТВ. М-800, АПТВ. М-1000, АПТВ. Промышленные контроллеры. Удачных продаж Всем.
Представленный модуль памяти от Samsung уже был испытан на новейших серверных платформах, разработанных Intel. Подробные данные о параметрах нового модуля компания не озвучивает.
Новости Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5 25. Все 512 ГБ памяти умещаются на одну планку. Она предполагает замену микроскопических кремниевых изоляционных элементов элементами из других материалов.
Технология TSV подразумевает использование в кремниевой плате вертикальных микронных отверстий с медной заливкой. Это значительно повышает скорость передачи данных. Новая технология позволит увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения.
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL
Новости Samsung Electronics выпустила первые чипы флэш-памяти типа NAND емкостью 4 Гбит по 70-нанометровой технологии. Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. Корейская компания Samsung анонсировала первый в мире модуль оперативной памяти DDR4, который заменит предыдущее поколение DDR3. Рынок памяти DRAM всколыхнула новость из Китая. Компания Xi'an UnilC Semiconductors создала свой первый модуль памяти DDR4, который на 100% произведен в Китае.
Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт
Новый модуль памяти DDR5-7200 работает при напряжении всего в 1,1 В, тогда как для DDR4 стандартное напряжение — 1,2 В. Массовое производство потребительских модулей памяти DDR5 стартует в ближайшее время. Первые 12-гигабитные модули мобильной DRAM-памяти LPDDR5 выпустила Samsung в сентябре 2019 года.
Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
Память FeRAM выпускается вот уже на протяжении двух десятков лет. Однако конкуренцию NAND составить она не могла из-за низкой плотности размещения ячеек и, соответственно, малого объема — не более 128 Мбит. Но Micron, судя по всему, эту проблему решила.
Более того, эти чипы делают возможным производство модулей памяти с ёмкостью 1 ТБ, что считалось недостижимым ранее. Эти модули на 1 ТБ могут показаться избыточными на данный момент, но они будут крайне полезны в областях искусственного интеллекта, больших данных и серверных баз данных. Такие модули позволяют серверам поддерживать до 12 ТБ памяти DDR5 на сокет в случае 12-канальной системы памяти.
Свою готовность сотрудничать с Samsung в этом направлении выразила и компания AMD. Исследование памяти является критически важным элементом для достижения этой производительности, и мы рады работать с Samsung над предоставлением передовой технологии межсоединений нашим клиентам в центрах обработки данных», — говорит старший вице-президент и генеральный менеджер серверного бизнес-подразделения AMD Дэн Макнамара.
Установленный производителем срок службы при условии правильной эксплуатации 70 000 часов.