Samsung представила первый модуль памяти на 512 ГБ, который использует интерфейс Compute Express Link (CXL).Как утверждает сама Samsung.
Raspberry Pi выпустила «прокачанные» модули Compute Module 4S с большим объёмом ОЗУ
Samsung занимается разработкой графической памяти нового типа GDDR6. Сегодня, 25 марта 2021 года, южнокорейский технологический гигант в лице компании Samsung представил наконец свою новую разработку — модули своей оперативной памяти нового. GS Nanotech — единственное предприятие в России, которое обладает компетенциями по корпусированию модулей MLC/TLC NAND Flash-памяти.
«Подарок» от Dell
- GIGABYTE выпускает обновления BIOS материнской платы для поддержки процессоров Ryzen 9000.
- В ближайшее время стоимость модулей оперативной памяти DDR5 может резко вырасти
- Подписка на дайджест
- Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт
- Microsoft добавляет рекламу в меню «Пуск» в Windows 11.
Компания Crucial представила модули памяти DDR5 для ноутбуков и настольных компьютеров
| Samsung разработала новый модуль памяти RDIMM | Корейская компания Samsung анонсировала первый в мире модуль оперативной памяти DDR4, который заменит предыдущее поколение DDR3. |
| Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет | Наращивание объёмов памяти в современных серверных системах может вылиться в серьёзные затраты — от модулей ёмкостью 32 Гбайт приходится переходить сразу к. |
| TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ — МИР NVIDIA | Рынок памяти DRAM всколыхнула новость из Китая. Компания Xi'an UnilC Semiconductors создала свой первый модуль памяти DDR4, который на 100% произведен в Китае. |
| Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL | Samsung представила первый модуль памяти на 512 ГБ, который использует интерфейс Compute Express Link (CXL).Как утверждает сама Samsung. |
| Samsung работает над модулями памяти DDR5 объемом 1 ТБ | Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. |
Samsung разработал модуль памяти DDR4
На данный момент это максимально возможный уровень локализации производства NAND Flash-памяти в нашей стране. На заводе GS Nanotech в один корпус микросхемы могут устанавливать до четырех кристаллов памяти по технологии Stack-Die многоярусный монтаж. Так производятся микросхемы памяти емкостью 256 Гбайт.
Новым витком успеха стал запуск новой усовершенствованной памяти в массовое производство.
Эксперты отмечают, что выход пресс-релиза с описанием технологических процессов — новый шаг, повышающий прозрачность работы компаний, подобных Samsung. Возможно, вскоре другие участники рынка также будут готовы представить открытые данные о производстве своей продукции. Поделитесь с друзьями.
B и C Изображение устройства под электронным микроскопом. Изображение: Stas et al. Эта чувствительность уменьшает время их когерентности сохранения квантового состояния. Чтобы решить эту проблему, исследователи разработали технологию передачи квантовой информации от электронов к более инертным ядерным спинам. В серии экспериментов ученые показали, что их память может работать при температуре 4 K а не 0,1 К как предыдущие системы и при этом сохранять информацию относительно долго. Авторы работы отмечают, что даже такое, казалось бы, незначительное изменение температуры, при которой работает модуль памяти, на порядок снижает затраты на охлаждение.
Читать далее:.
Они предлагаются покупателям в Китае, причем сразу комплектами по два модуля в каждом. Стоимость комплекта зависит от того, есть подсветка RGB или нет — варианты с подсветкой, само собой, дороже.
ADATA показала модули памяти CAMM, CXL и MR-DIMM
| Samsung разработала новый модуль памяти RDIMM | Компания Samsung объявила о выпуске первого в данной отрасли модуля памяти (DRAM), в котором используется новый стандарт CXL (Compute Express Link) Interconnect. |
| Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL - новости электроники | Безусловно, небинарная оперативная память позволит получить больший ее объем в системе, используя такое же количество слотов и соответственно модулей. |
| ADATA показала модули памяти CAMM, CXL и MR-DIMM — i2HARD | Первые 12-гигабитные модули мобильной DRAM-памяти LPDDR5 выпустила Samsung в сентябре 2019 года. |
| TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ | Компания Samsung объявила о выпуске первого в данной отрасли модуля памяти (DRAM), в котором используется новый стандарт CXL (Compute Express Link) Interconnect. |
| Samsung выпустила модуль оперативной памяти на 512 гигабайт: Гаджеты: Наука и техника: | Также на модулях памяти есть настраиваемая подсветка и возможность разгона по частоте до 6,6 ГГц, так что охлаждение явно потребуется. |
Память нового поколения: какая она
| «Небинарные» чипы DDR5 позволят сократить расходы на память в серверах и ЦОД / ServerNews | Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. |
| Samsung работает над модулями памяти DDR5 объемом 1 ТБ | Китайский производитель оперативной памяти Jiahe Jinwei одним из первых получит поставки чипов DDR5 от Micron для выпуска потребительской продукции (планок памяти). |
| Samsung разработал модуль памяти DDR4 | Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache. |
| IBM демонстрирует свой первый кристалл памяти типа Racetrack | Хотя он и сделал ещё в 40-х ртутную линию задержки для РЛС и модуль памяти для EDVAC. |
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
При этом новый тип памяти обеспечивает большую пропускную способность, нежели SO-DIMM, предлагая двухканальную производительность из одного модуля. Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. Два китайских производителя модулей памяти официально подтвердили, что первые модули DDR5 сошли с конвейеров спустя считанные недели после того, как на заводы-изготовители. Это съемный энергоэффективный модуль памяти, который Samsung назвала «первым в отрасли» и который должен появиться на платформах Intel в 2024 году. Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. Данную разработку ASUS вела не в одиночестве, к ней присоединились такие гиганты производства памяти, как и Zadak, которые уже представили первые модули.
Серверные модули памяти от MMY
Для обозначения новых модулей памяти потребуется новое слово, так как они больше не "планки". Разумеется, именно компактность и являлась главной причиной разработки модулей CAMM. Она заменит "ступенчатую" конструкцию SO-DIMM единым двухканальным "куском" памяти, широким и плоским, так что теперь это уже не совсем "планка". При этом она является намного более компактной, что крайне важно для ноутбука, и при этом может быть легко заменена пользователем.
В основе модулей — последнее поколение кристаллов от ведущих мировых производителей: Micron, Kioxia, SK Hynix и др. В процессе производства на мощностях завода в Калининградской области осуществляется утонение и резка кремниевых пластин диаметром до 300 мм, корпусирование кристаллов и тестирование готовой продукции по стандартам JEDEC. На данный момент это максимально возможный уровень локализации производства NAND Flash-памяти в нашей стране.
И традиционные типы памяти ограничены в масштабировании. Ситуация требует совершенно новой технологии, такой как CXL.
Как отмечается, «конкурентом» выступил NVMe-накопитель Intel 905p. В CrystalDiskMark 7 данные выглядели так: Отметим, что это был прототип. То есть релизные версии памяти покажут ещё более впечатляющие результаты.
Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет
Samsung представила первый модуль памяти на 512 ГБ, который использует интерфейс Compute Express Link (CXL).Как утверждает сама Samsung. Помимо этого, объем памяти модуля SPD увеличен в два раза — до 1024 байт. Micron разработала модуль неубиваемой энергонезависимой памяти FeRAM объемом 32 Гбит. Модули памяти нового формата были представлены всего через пять месяцев после того, как компания заявила о старте массового производства памяти LPDDR4X объемом 12 Гб. В рамках мероприятия Intel Memory and Storage Day крупнейший чипмейкер планеты показал рабочую станцию на основе процессора Xeon Cascade Lake и фирменной памяти Optane DC. Модуль памяти самописца Су-24 состоит из 16 микросхем, рассказал Семенов.
Навигация по записям
- Свежие материалы
- Серверные модули памяти от MMY
- Обсуждение (2)
- Навигация по записям
- TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ — МИР NVIDIA
Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
Азур-1 реле утечки, Азур-2 аппарат защиты от токов утечки, Азур-3 реле утечки, Азур-3 аппарат защиты от токов утечки. Предназначен для защиты людей от поражения электрическим током и других опасных последствий утечек тока на землю в электрических сетях трехфазного переменного тока частотой 50 Гц напряжением 380 и 660 В с изолированной нейтралью трансформатора. Область применения: в подземных выработках и на поверхности угольных и горнорудных предприятий. Аппарат защиты конструктивно выполнен в отдельной взрывонепроницаемой оболочке и может воздействовать на независимый расцепитель автоматического выключателя. ПЗУ для ГФ-05 комплект 12шт. Основная на ЭКГ. ЧСС 3.
Разработка альтернативных типов энергонезависимой памяти имеет ключевое значение в связи с тем, что, по мнению некоторых специалистов, возможности дальнейшего развития NAND флеш-памяти ограничены физическими причинами. Перегородки, разделяющие на кристалле информационные биты, становятся все тоньше. При дальнейшем сужении стенок, хранящие информацию электроны будут способны проникать в соседние ячейки, порождая ошибки данных. Это, в свою очередь, приведет к необходимости создания более сложных кодов коррекции ошибок. Перевод: Mikhail R по заказу РадиоЛоцман.
Модуль содержит энергонезависимую память типа 3D NAND, которая может хранить данные даже без подключения к источнику питания. Новый стандарт отлично подойдет для расширения хранилища серверов, а также некоторых компьютеров. Этот формат призван объединять два RDIMM-модуля регистровой памяти в одном, позволяя увеличить производительность с минимальными затратами.
Эти модули должны стать универсальным решением для буферизованной памяти следующего поколения.
S содержит микросхемы памяти NAND и может использоваться для относительно недорогого расширения системной памяти в дата-центрах. В домашние системы такой модуль установить не получится. Он предлагает значительное увеличение скорости работы оперативной памяти за счет объединения двух модулей DDR5 в один, при этом суммируя их скорость работы.
Другие новости
- Модуль памяти "черного ящика" Су-24 оказался поврежден
- RU190135U1 - МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ ПАМЯТИ - Яндекс.Патенты
- Модуль памяти из перовскита работает одновременно как RRAM и LEM
- Samsung обещает память на 128 ГБ: скоро ли конец DDR4?
- Обсуждение (2)
- Начато производство «первой в мире» сверхскоростной памяти DDR5
"Китайсикий кацсества - оцсень-ня, оцсень-ня холосый кацсества"(С) дядюшка Ляо, однако...
В остальном новый Lenovo P1 выглядит довольно мощным устройством, компания заявила, что он "готов к искусственному интеллекту", поскольку ноутбук оснащен процессором Intel Core Ultra и графикой Nvidia Ada Lovelace. Здесь важно отметить, что компания Intel представила линейку Meteor Lake без результатов тестов этой конкретной модели процессора. По данным TechSpot, начальная цена составит 2619 долларов, а продажи стартуют в следующем месяце.
Новая память значительно увеличит производительность как игровых, так и вычислительных решений от производителей графических ускорителей, то есть затронет все сегменты существующего рынка.
Существенным отличием GDDR7 от предшественников является внедрение интерфейса импульсно-амплитудной модуляции сигнала PAM во время исполнения высокочастотных операций. Первыми получателями новой памяти ожидаемо станут видеокарты GeForce 50хх серии. При этом релиз не оправдал ожиданий публики: во время разработки прототипов и утверждения стандарта речь шла о поддержке плотности чипа в 16 и 32 Гб, что давало надежду на то, что производители перестанут выпускать карты с объемом видеопамяти в 8 Гб, а новым стандартом станет как раз 16 и 32 Гб.
Для переключения выходного состояния используются оптические импульсы различной интенсивности: низкая кодирует «0», высокая — «1». Таким образом записывается информация. Результаты экспериментов, изложенные в статье в научном журнале Optics Communications, показали, что система может находиться в таком состоянии до следующего информационного сигнала. В дальнейшем, мы планируем использовать этот принцип для создания оптической ячейки памяти.
Новости Разработан новый формат модулей памяти DDR4 В сети появилась первая информация о том, что Samsung завершила разработку микросхем оперативной памяти DDR4 с удвоенной плотностью.
Ответом на эту разработку, которая затянулась на неопределенное количество времени, компания ASUS представила свой новый форм-фактор для оперативной памяти. По сути это обычный модуль памяти, но с двойным набором микросхем и увеличенными габаритами. Он уже прошел сертификацию в JDEC и готов к запуску в массовое производство.
Samsung работает над модулями памяти DDR5 объемом 1 ТБ
Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. Также, по данным источника, данные модули памяти будут поддерживать рабочее напряжение 1,1 В, а базовая частота составит 7200 МГц. Предалагаем Вашему вниманию акцию на Оригианальные Восстановленные модули памяти по привлекательным ценам. Samsung решила эту проблему — корпорация разработала 512-гигабайтный модуль DDR5 DRAM.