Оперативная память Kingston Fury Black RGB DDR4 3600 МГц 2x8 ГБ (цена с озон картой). Также, по данным источника, данные модули памяти будут поддерживать рабочее напряжение 1,1 В, а базовая частота составит 7200 МГц. Все модули памяти поддерживают технологии Intel XMP 3.0 и AMD EXPO, ODECC. Компания Samsung объявила о выпуске первого в данной отрасли модуля памяти (DRAM), в котором используется новый стандарт CXL (Compute Express Link) Interconnect. Массовое производство потребительских модулей памяти DDR5 стартует в ближайшее время.
Разработан новый формат модулей памяти DDR4
Модули CAMM обычно крепятся к материнской плате болтами, а не используют пружинный механизм удержания. В остальном новый Lenovo P1 выглядит довольно мощным устройством, компания заявила, что он "готов к искусственному интеллекту", поскольку ноутбук оснащен процессором Intel Core Ultra и графикой Nvidia Ada Lovelace. Здесь важно отметить, что компания Intel представила линейку Meteor Lake без результатов тестов этой конкретной модели процессора. По данным TechSpot, начальная цена составит 2619 долларов, а продажи стартуют в следующем месяце.
Вторая версия спецификации CXL 2. Главные достоинства CXL по сравнению с ныне применяемыми решениями — заметное увеличение пропускной способности оперативной памяти, возможности ее масштабирования до терабайтного уровня и малая задержка при передаче данных между процессором и графическими ускорителями, интеллектуальными устройствами ввода-вывода и др. Внедрение CXL в серверных системах приобретает особо важное значение в случае выполнения гетерогенных вычислений, когда несколько процессоров задействованы параллельно для обработки огромных объемов данных.
Американская компания Crucial представила свои первые модули памяти DDR5.
Оба варианта модулей работают на частоте 4800 МГц при напряжении 1,1 В. Но, отличия всё-таки есть.
Широкое распространение трехмерной TSV-технологии начнется предположительно в 2012 году. Samsung планирует применить преимущества TSV в узлах, выполненных по технологии 30-нм и других, более современных, процессах. Новые продукты, использующие технологию 3D TSV, укрепят лидерство Samsung и его партнеров на рынке устройств хранения данных".
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL
| Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5 | Модуль памяти самописца Су-24 состоит из 16 микросхем, рассказал Семенов. |
| Samsung выпустила модуль оперативной памяти на 512 гигабайт: Гаджеты: Наука и техника: | Представив осенью прошлого года модуль памяти DDR5 емкостью 24 Гб. |
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Модуль памяти DDR5 на базе DRAM подходит для выполнения задач с интенсивным использованием данных, включая ИИ и высокопроизводительные вычисления Интерфейс CXL. 24 марта Новости. На конференции по технологиям NVIDIA GPU Technology Conference (GTC), Micron представила огромные модули памяти MCR DIMM DDR5-8800 емкостью 256 ГБ. — Для решения этой проблемы недавно RRAM начали комбинировать с жидкокристаллическими светодиодами, получая так называемую светоизлучающую память (LEM). На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб.
Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5
Китайский производитель оперативной памяти Jiahe Jinwei одним из первых получит поставки чипов DDR5 от Micron для выпуска потребительской продукции (планок памяти). Инновационная микросхема состоит из массива модулей памяти, каждый из которых имеет размер 15 мкм в длину и 0,7 мкм в ширину, что сопоставимо с размером эритроцита. На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб. Модуль со стандартом CXL 1.1, интерфейсом PCI Express 5.0 и форм-фактором E3.S содержит микросхемы памяти NAND и может использоваться для относительно недорогого расширения. Модуль памяти DDR5 DRAM позволит серверным системам значительно масштабировать объём памяти и пропускную способность, ускоряя рабочие нагрузки.
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL
| Память нового поколения: какая она | На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia. |
| ADATA показала модули памяти CAMM, CXL и MR-DIMM | Samsung объявила о начале массового производства нового модуля памяти LPDDR5 на базе UFS (uMCP). |
Реестровые SSD-модули оперативной памяти производства ТМИ доступны в Merlion
Помимо этого, объем памяти модуля SPD увеличен в два раза — до 1024 байт. Он открывает большие возможности по созданию быстродействующих модулей памяти для оптических компьютеров будущего. На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб. Инженеры разработали квантовую память, которая может обнаруживать ошибки, работает при относительно высоких температурах и обладает временем когерентности более 2 секунд.
NAND-память
Изображение взято с: pixabay. Он имеет увеличенный почти вдвое объем памяти, а также обеспечивает более высокие скорость и производительность. Последняя характеризуется сквозными соединениями между слоями, которое осуществляется в произвольной точке. Даже притом что чипы DDR5 имеют насчитывающую восемь слоев компоновку, высота микросхемы на выходе не превышает 1,0 мм, хотя у DDR4 это 1,2 мм.
Ответ на: комментарий от greenman 27. Издание конечно авторитетное и вроде как немецкое, но вот эти интонации напоминают новую или медузу: А вот что реально удивляет, так это тот почти уже энтузиазм, с которым лично Ангела Меркель в разгар предвыборной борьбы взялась за продвижение именно российского госкапитала на немецкий рынок. Весьма показательной в этой связи была ее недавняя встреча с российским президентом Дмитрием Медведевым в Сочи. Там обсуждались возможные продажи: автостроителя Opel консорциуму с участием государственного Сбербанка, верфей Wadan инвесторам, за которыми вроде бы стоит государственный Газпром, и неплатежеспособного производителя микрочипов Qimonda близкой к государству АФК «Система».
При этом три из восьми микросхем на верхней плате модуля имеют "явные разрушения со сломами". В связи с этим Семенов не исключил, что полетная информация на этих микросхемах может отсутствовать. Для того, чтобы установить повреждения на каждой из микросхем, принято решение провести рентгеноконтроль в лаборатории. Семенов связал повреждения "черного ящика" с воздействием турецкой ракеты и ударом сбитого самолета о землю.
А вот модули ёмкостью 48 Гбайт для такой системы окажутся идеальными: не придётся переплачивать за лишнюю память или терять в производительности при сокращении числа активных каналов. Однако ничто не мешает сочетать эти технологии, добиваясь, таким образом, ещё большей гибкости. Можете написать лучше? Мы всегда рады новым авторам.