Китайский производитель оперативной памяти Jiahe Jinwei одним из первых получит поставки чипов DDR5 от Micron для выпуска потребительской продукции (планок памяти). В рамках мероприятия Intel Memory and Storage Day крупнейший чипмейкер планеты показал рабочую станцию на основе процессора Xeon Cascade Lake и фирменной памяти Optane DC. Владелец сайта предпочёл скрыть описание страницы.
Небинарная DDR5 в комплектах 48 и 96 ГБ: как работает такая оперативная память?
Страница посвящена оперативной памяти, включая новости, стандарты и технологии. Данная технология компании использует часть доступной емкости в качестве флэш памяти NAND SLC (1 бит на ячейку), что называется режимом Hyper cache. При этом новый тип памяти обеспечивает большую пропускную способность, нежели SO-DIMM, предлагая двухканальную производительность из одного модуля. Инженеры разработали квантовую память, которая может обнаруживать ошибки, работает при относительно высоких температурах и обладает временем когерентности более 2 секунд.
SMART представила первый серверный модуль памяти стандарта CXL
Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт. Компания ADATA представила новые быстрые модули памяти XPG SPECTRIX D50 DDR4 RGB, чья рабочая частота достигает 4800 МГц при максимальном. Компания выпустила модуль оперативной памяти DDR5 на мероприятии HotChips 33. Новый модуль памяти DDR5-7200 работает при напряжении всего в 1,1 В, тогда как для DDR4 стандартное напряжение — 1,2 В. Micron показала огромные модули памяти MCRDIMM DDR5-8800 объёмом 256 Гбайт. Так и случилось, оперативная память DDR5 для массового настольного сегмента будет выпускаться в виде модулей объёмом 16 и 32 ГБ.
Samsung представила 32-Гбит чипы DDR5 — они позволят выпускать модули DDR5 объёмом 64 Гбайт
Он имеет увеличенный почти вдвое объем памяти, а также обеспечивает более высокие скорость и производительность. Последняя характеризуется сквозными соединениями между слоями, которое осуществляется в произвольной точке. Даже притом что чипы DDR5 имеют насчитывающую восемь слоев компоновку, высота микросхемы на выходе не превышает 1,0 мм, хотя у DDR4 это 1,2 мм. Особенность ее в том, что пока одни банки памяти заняты обновлением, другие способны выполнять иные операции.
Именно эти показатели важны для использования в дата-центрах. Южнокорейский гигант утверждает, что другие производители такую память сейчас выпускать не могут.
Пока что новый 512-гигабайтный модуль Samsung DDR5 проходит стадию верификации.
Ответ на: комментарий от greenman 27. Издание конечно авторитетное и вроде как немецкое, но вот эти интонации напоминают новую или медузу: А вот что реально удивляет, так это тот почти уже энтузиазм, с которым лично Ангела Меркель в разгар предвыборной борьбы взялась за продвижение именно российского госкапитала на немецкий рынок.
Весьма показательной в этой связи была ее недавняя встреча с российским президентом Дмитрием Медведевым в Сочи. Там обсуждались возможные продажи: автостроителя Opel консорциуму с участием государственного Сбербанка, верфей Wadan инвесторам, за которыми вроде бы стоит государственный Газпром, и неплатежеспособного производителя микрочипов Qimonda близкой к государству АФК «Система».
И традиционные типы памяти ограничены в масштабировании. Ситуация требует совершенно новой технологии, такой как CXL.
Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет
По предварительным данным, связь с самолетом пропала через 29 минут. Согласно предварительным данным, самолет ударился о скалу. На его борту, по данным компании "Гражданские самолеты Сухого" ГСС , находились 45 человек, в том числе восемь россиян, четверо из которых — члены экипажа.
Емкость модулей может достигать 256 ГБ. Такая скорость позволит модулю памяти передавать по девять фильмов в секунду в высоком разрешении Full HD, размером примерно 5 ГБ каждый. Таким образом, продукт, как заявляет производитель, «заточен» под решение задач с применением технологий больших данных, искусственного интеллекта и машинного обучения. Про планы и перспективы Как сообщает CNews, поддержка оперативной памяти стандарта DDR5 будет реализована в новых серверных процессорах Intel на базе архитектуры Sapphire Rapids.
Его развитием занимается одноименный консорциум, созданный в 2019 году. Вторая версия спецификации CXL 2. Главные достоинства CXL по сравнению с ныне применяемыми решениями — заметное увеличение пропускной способности оперативной памяти, возможности ее масштабирования до терабайтного уровня и малая задержка при передаче данных между процессором и графическими ускорителями, интеллектуальными устройствами ввода-вывода и др.
Новая технология позволит увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения. Широкое распространение трехмерной TSV-технологии начнется предположительно в 2012 году.
Samsung планирует применить преимущества TSV в узлах, выполненных по технологии 30-нм и других, более современных, процессах.
Память нового поколения: какая она
Хотя он и сделал ещё в 40-х ртутную линию задержки для РЛС и модуль памяти для EDVAC. Дебютным продуктом стала линейка высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR1. Samsung планирует представить чипы памяти DDR5 объемом 32 ГБ в начале 2023 года и модули памяти объемом 1 ТБ в 2024 году. Samsung решила эту проблему — корпорация разработала 512-гигабайтный модуль DDR5 DRAM.
Рынок Модулей Памяти
Технология TSV подразумевает использование в кремниевой плате вертикальных микронных отверстий с медной заливкой. Это значительно повышает скорость передачи данных. Новая технология позволит увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения.
Представив осенью прошлого года модуль памяти DDR5 емкостью 24 Гб, компания теперь объявила о своих планах по серийному выпуску микросхем DDR5 емкостью 32 Гб и модулей памяти большой емкости в первой половине 2024 года. Точные данные о скорости передачи данных не раскрываются, но, учитывая опыт компании , можно ожидать, что она нас не разочарует.
Точные данные о скорости передачи данных не раскрываются, но, учитывая опыт компании , можно ожидать, что она нас не разочарует.
Хотя «дорожная карта» компании Micron описывает возможности создания нишевых продуктов памяти, таких как планки емкостью 512 ГБ и 1 ТБ, они, скорее всего, будут ориентированы на конкретных заказчиков.
Однако конкуренцию NAND составить она не могла из-за низкой плотности размещения ячеек и, соответственно, малого объема — не более 128 Мбит. Но Micron, судя по всему, эту проблему решила. Кроме того, FeRAM не боится радиации, экстремальных температур, магнитного воздействия и способно хранить данные 10 лет.