Оперативная память Kingston Fury Black RGB DDR4 3600 МГц 2x8 ГБ (цена с озон картой). Первые 12-гигабитные модули мобильной DRAM-памяти LPDDR5 выпустила Samsung в сентябре 2019 года. Корейская компания Samsung анонсировала первый в мире модуль оперативной памяти DDR4, который заменит предыдущее поколение DDR3.
Samsung планирует 8-слойные модули памяти TSV DDR5 с общей емкостью до 512 ГБ
Эту частоту будут поддерживать грядущие процессоры 12-го поколения Intel Core "Alder Lake", выход которых ожидается в конце этого года. Кроме того, DDR5 будет работать на более низких напряжениях и сможет использоваться в больших объемах по сравнению с DDR4. Новые серийные модули Netac и Jiahe Jinwei будут иметь объем 32 ГБ на модуль с таймингами 40-40-40 и номинальным напряжением 1. Мы также получили первые фотографии, где можно видеть цепи питания модуля DDR5.
Модули созданы на основе монолитных 32 ГБ DDR5 модулях, анонсированных компанией ранее этим летом, прокладывая путь к созданию модулей памяти на 1 ТБ для серверов в будущем. Мы расширили наш ассортимент модулей памяти высокой ёмкости D5 DRAM монолитным модулем на 128 ГБ и начали отправку образцов клиентам для поддержки их потребностей в области ИИ. Ожидаем доходы от этого продукта во 2 квартале 2024 года.
Первый заказ пришел в течение недели или двух с момента размещения информации о нашей компании. Пришел из города, расположенного более, чем в 3000 км от Москвы. Заказ выполнили в срок, с требуемым уровнем качества. Уже с первого заказа затраты на годовое размещение были в полном объеме скомпенсированы. От этого клиента в первых числах октября 2019 г. Сейчас он в стадии комплектования. Другие запросы, полученные с ресурса, нами обработаны, и все они находятся в разной стадии готовности к началу работ.
В планах компании — выпускать новые модули памяти для использования в суперкомпьютерах, ЦОДах и серверных системах, которые поддерживают стандарт DDR5. Также планируется, что современная энергоэкономичная память будет востребована в работе с большими данными и в вычислениях, которые связаны с машинным обучением и искусственным интеллектом. Компания Samsung долгое время оставалась лидером в сфере производства памяти. Правда, в последние 2-3 года ее потеснила компания Micron. Производимая ей память выпускалась с технологическими нормами 14,3 нм.
Компания MMY объявила о расширении линейки серверных модулей памяти
| В ближайшее время стоимость модулей оперативной памяти DDR5 может резко вырасти | Новости Samsung Electronics выпустила первые чипы флэш-памяти типа NAND емкостью 4 Гбит по 70-нанометровой технологии. |
| SMART представила первый серверный модуль памяти стандарта CXL | Новости | КомпьютерПресс | Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. |
| TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ — МИР NVIDIA | Первый в отрасли модуль стандарта DDR5 с поддержкой интерфейса CXL может иметь объём до 1 ТБ и обеспечивает минимальные значения задержки. |
CAMM2 становится стандартом
- Создана масштабируемая квантовая память, которая живет больше 2 секунд
- Разработан новый формат модулей памяти DDR4 -
- GIGABYTE выпускает обновления BIOS материнской платы для поддержки процессоров Ryzen 9000.
- TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ
- Вам также понравятся
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL
Гаджеты Компания Samsung представила новый тип оперативной памяти. Новинка предназначена в первую очередь для дата-центров, специализирующихся на высокопроизводительных вычислениях и операциях, связанных с ИИ. Согласно пресс-релизу Samsung, новинка была создана для обработки огромных объёмов данных, когда несколько процессоров работают параллельно.
Corsair представила модули оперативной памяти DDR5 объемом 24 и 48 ГБ Они продаются комплектами по два модуля в каждом Corsair стала одной из первых компаний, запустившей продажи модулей оперативной памяти DDR5-5600 объемом 24 и 48 ГБ. Они предлагаются покупателям в Китае, причем сразу комплектами по два модуля в каждом.
ПЗУ для ГФ-05 комплект 12шт. Основная на ЭКГ. ЧСС 3. SТ1 SТ2 4. М10 8.
М12 9. М22 10.
Представленная Samsung память DDR5 будет предназначаться для дата-центров. Потребительские модули DDR5, скорее всего, будут обладать меньшим объёмом — до 64 Гбайт на планку. Компания Samsung планирует начать массовое производство модулей памяти DDR5-7200 объёмом 512 Гбайт к концу текущего года.
Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
Часть из них уникальная, в основном, это переводы из иностранных специализированных изданий. Без колебаний продлеваю присутствие компании на Индастри Хантер на 2020 год. Мы активно используем «Базу знаний» на платформе для привлечения внимания к нашей компании и нашим услугам, публикуя полезные материалы по выбору производственных помещений, проектированию и строительству. По отзывам пришедших с платформы клиентов, такие публикации помогают сразу исключить целый ряд ошибок при создании нового производства. Платформа IndustryHunter показала хороший потенциал по привлечению заказов и охвату целевой аудитории. Это поможет нам выйти на новые для нас рынки и получить новые контакты и заказы. Отрасли требовалась единая площадка для взаимодействия специалистов и компаний.
Это значительно повышает скорость передачи данных. Новая технология позволит увеличить плотность записи и сократить количество разъемов для модулей памяти в серверных системах следующего поколения. Широкое распространение трехмерной TSV-технологии начнется предположительно в 2012 году.
Новые серийные модули Netac и Jiahe Jinwei будут иметь объем 32 ГБ на модуль с таймингами 40-40-40 и номинальным напряжением 1. Мы также получили первые фотографии, где можно видеть цепи питания модуля DDR5. И сразу видно существенное отличие от памяти DDR4, которая получала ток от чипсета материнской платы.
Новости Samsung представила 512-гигабайтный модуль памяти DDR5 25. Все 512 ГБ памяти умещаются на одну планку. Она предполагает замену микроскопических кремниевых изоляционных элементов элементами из других материалов.
Акция на Оригинальные восстановленные модули памяти
| Память нового поколения: какая она - Hi-Tech | На этой неделе компания Micron продемонстрировала массивные модули памяти MCR DIMM объемом 256 ГБ на конференции GPU Technology Conference (GTC), организованной Nvidia. |
| TeamGroup представила модули памяти объёмом 24 ГБ и 48 ГБ | Массовое производство потребительских модулей памяти DDR5 стартует в ближайшее время. |
| Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL – Samsung Newsroom Россия | Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. |
| Samsung представила свои первые модули памяти GDDR7 для видеокарт / Хабр | Samsung планирует представить чипы памяти DDR5 объемом 32 ГБ в начале 2023 года и модули памяти объемом 1 ТБ в 2024 году. |
Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL
Как рассказали представители компании Samsung в недавно вышедшем официальном пресс-релизе, это самая современная память с максимально высокой плотностью хранения. Память производится с использованием фотолитографического оборудования. Благодаря EUV-литографии создаются 5 слоев микросхем, что на сегодняшний день является самым высоким уровнем фотолитографии в глубоком ультрафиолете при производстве памяти. В планах компании — выпускать новые модули памяти для использования в суперкомпьютерах, ЦОДах и серверных системах, которые поддерживают стандарт DDR5. Также планируется, что современная энергоэкономичная память будет востребована в работе с большими данными и в вычислениях, которые связаны с машинным обучением и искусственным интеллектом.
Рассматриваются варианты с регулируемой и пониженной нагрузкой. В будущем чипы DRAM емкостью 32 Гб могут быть использованы и в других форм-факторах, например, в тех, которые соответствуют стандарту Compute Express Link. Используя инновационные технологии проектирования и производства чипов, производитель памяти надеется сделать модуль новым эталоном энергоэффективной памяти для центров обработки данных с высокой пропускной способностью.
Однако для того, чтобы использовать новую память DDR5, необходимо, чтобы она была поддержана процессорами и материнскими платами. Поэтому важную роль в распространении нового стандарта будут играть производители платформ, такие как AMD, Intel, Ampere и другие. Они должны будут адаптировать свои чипы и чипсеты для работы с DDR5, а также пройти процесс валидации и сертификации модулей памяти от Samsung и других компаний. Новая память DDR5 от Samsung может стать революционным продуктом в области компьютерной техники, так как она открывает новые возможности для развития высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, больших данных и других современных приложений. С помощью новой памяти можно будет создавать компьютеры с огромным объемом оперативной памяти, которая будет работать быстрее и эффективнее, чем существующие решения.
Поделиться с друзьями Выходные данные Зарегистрировано Федеральной службой по надзору в сфере связи, информационных технологий и массовых коммуникаций Роскомнадзор. Главный редактор: Чухутова Мария Николаевна. Проект агентства sorcmedia.
Вам также понравятся
- Компания MMY объявила о расширении линейки серверных модулей памяти
- GIGABYTE выпускает обновления BIOS материнской платы для поддержки процессоров Ryzen 9000.
- Samsung разработал модуль памяти DDR4 -
- Разработан новый формат модулей памяти DDR4
- Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет | ИА Красная Весна
NAND-память
Формат будет доработан только к концу 2023 года. Однако Adata уже показала первые модули. Модуль содержит энергонезависимую память типа 3D NAND, которая может хранить данные даже без подключения к источнику питания. Новый стандарт отлично подойдет для расширения хранилища серверов, а также некоторых компьютеров.
Ещё больше интересных видео на YouTube канале Игромании! Эти модули совместимы со стандартными планками DDR4. Любопытно, что над памятью располагается система активного охлаждения с двумя вентиляторами.
Также он повышает емкость памяти и пропускную способность, превосходя возможные ранее показатели. Для разработки технологий интерфейсов следующего поколения Samsung сотрудничает с рядом ЦОД и производителями серверов и чипов с момента создания консорциума CXL в 2019 году.
В отличие от обычной памяти на базе DDR, каналы которой ограничены, емкость модуля DDR5 Samsung с поддержкой CXL может быть увеличена до терабайтного уровня, значительно сокращая вызванные кэшированием задержки в работе. Новый модуль Samsung успешно прошел тестирование на серверных платформах Intel следующего поколения.
Первой потребительской платформой с поддержкой DDR5 должны стать настольные процессоры Intel Alder Lake вместе с материнскими платами на базе 600-й серии чипсетов, которые должны выйти к концу 2021 года. У AMD первые процессоры с поддержкой DDR5 выйдут только в начале 2022 года - ожидается, что это будут новые чипы на базе архитектуры Zen 4. На данный момент известно, что для будущих процессоров AMD разработает новый сокет AM5, а значит под них все же придется покупать новые материнские платы.
«Небинарные» чипы DDR5 позволят сократить расходы на память в серверах и ЦОД
- Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
- Samsung представила первый в отрасли модуль памяти для ИИ с интерфейсом CXL
- NAND-память
- Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ
- Вам также понравятся
Рынок Модулей Памяти
Используя инновационные технологии проектирования и производства чипов, производитель памяти надеется сделать модуль новым эталоном энергоэффективной памяти для центров. Новости / Технологии → SK hynix планирует создать модуль памяти GDDR7 объёмом 3 ГБ со скоростью передачи данных 40 Гбит/с. Все модули памяти поддерживают технологии Intel XMP 3.0 и AMD EXPO, ODECC. Два китайских производителя модулей памяти официально подтвердили, что первые модули DDR5 сошли с конвейеров спустя считанные недели после того, как на заводы-изготовители. Хотя он и сделал ещё в 40-х ртутную линию задержки для РЛС и модуль памяти для EDVAC. Как пишет WCCFTech, поддержку модулей памяти на 64 гигабайта планирует реализовать и ASRock.
Рынок Модулей Памяти
Такая дешевая и очень игровая китайская ОЗУ с AliExpress. Мы протестировали 7 популярных комплектов DDR4 и готовы ответить на главный вопрос – почему не стои. Компания MMY объявила о расширении своей линейки модулей памяти DDR4 формата R-DIMM 8-64 ГБ. Дебютным продуктом стала линейка высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR1. Работать модуль памяти в состоянии при напряжении 1,1 В против 1,2 В у DDR4. Первый в отрасли модуль стандарта DDR5 с поддержкой интерфейса CXL может иметь объём до 1 ТБ и обеспечивает минимальные значения задержки. Новости / Технологии → SK hynix планирует создать модуль памяти GDDR7 объёмом 3 ГБ со скоростью передачи данных 40 Гбит/с.
Модуль памяти DDR5 от Samsung на 1 ТБ с новым интерфейсом [ФОТО]
DDR5 XMM CXL стал первым в портфолио SMART Modular Technologies модулем памяти стандарта CXL. Память SO-DIMM в конечном счете будет вытеснена модулями нового типа CAMM2. Коллеги с сайта Serve The Home раздобыли образец модуля памяти Intel Optane DC объёмом 128 ГБ, и разобрали его перед камерой для знакомства с компоновкой. Его модули на 57% тоньше, но вмещать он может только до 128 Гб памяти DDR5-4800. При этом новый тип памяти обеспечивает большую пропускную способность, нежели SO-DIMM, предлагая двухканальную производительность из одного модуля. Корейская компания Samsung анонсировала первый в мире модуль оперативной памяти DDR4, который заменит предыдущее поколение DDR3.