Для процессора в среднем нужно нанести около 0,5 грамма термопасты. Сколько термопасты следует нанести на процессор? Чтобы определить, слишком ли вы используете термопасту или слишком мало, вам необходимо знать, какое количество термопасты нужно наносить. В идеале нужно нанести очень тонкий слой, как можно тоньше. На очищенный процессор нужно нанести капельку новой термопасты.
Графитовая термопрокладка
- Как правильно определить необходимое количество термопасты?
- Сколько термопасты наносить на процессор компьютера? - О компьютерах просто
- Сколько грамм термопасты нужно на процессор
- Зачем нужны термопрокладки
Как и сколько термопасты наносить на процессор компьютера?
В них не бывает отрицательных или слишком высоких температур, а потому не нужно смотреть на них. На что действительно нужно обращать внимание при выборе термопасты Смотрите только на реальные температуры в тестах, которые можно легко узнать из обзоров в сети. Мы сами пользовались этими термопастами, а потому можем смело рекомендовать их к покупке. Они обладают высокими показателями теплопроводности, что подтверждается в реальных тестах. Эти термопасты позволяют примерно на 5 градусов снизить рабочие температуры процессоров, в отличие от других смесей. Также имейте в виду, что сегодня очень много подделок на Arctic Cooling MX-4. Если вы захотите взять эту пасту, обратите внимание на наличие QR-кода на упаковке. Он позволит вам подтвердить подлинность на сайте производителя. Размеры упаковки Если вы не занимаетесь профессиональным обслуживанием компьютеров, не берите большие упаковки термопаст в банках. Вам наверняка хватит небольшого шприца весом 2-3 грамма.
Покупать термопасту «про запас» не стоит, так как со временем она высыхает. Желательно, чтобы вместе с упаковкой в комплекте шла маленькая пластиковая лопаточка. С ее помощью намного легче наносить термопасту на крышку процессора. Но если в вашем доме есть что-то похожее на лопаточку, то переплачивать и брать новую не стоит. Итоги Кратко подведем итоги: Термопаста заполняет любые пустоты между процессором и системой охлаждения. Это повышает теплопроводность и продлевает срок службы чипов. Также, чем меньше нагреваются процессоры, тем тише работают вентиляторы. При выборе термопаст обращайте внимание только на реальные температуры в тестах. Смотреть на коэффициенты теплопроводности или максимальные рабочие температуры нет никакого смысла.
В реальности все по-другому. Не путайте термопасты с другими видами термоинтерфейсом, такими как термоклеи, термопрокладки, жидкие металлы и так далее.
Когда дело доходит до нанесения термопасты, лучше меньше, да лучше: все, что вам нужно, — это небольшая капля размером с горошину. Не растягивайте его — радиатор будет равномерно распределять его, когда вы его вкручиваете. Сколько приложений составляет 1 г термопасты? На сколько хватит термопасты 3,5 г?
Его можно хранить при комнатной температуре не менее 3 лет, а благодаря исключительным характеристикам отверждения, вытекания, высыхания и термоциклирования, его можно использовать на ЦП в течение 5 и более лет. Достаточно ли 1 грамма термопасты? И нет, никогда не запускайте современный процессор без термопасты между радиаторами. На сколько хватит 1 г термопасты?
Мало того, что подготовка теста такого рода занимает много времени в конце концов, мы протестировали около 40 продуктов , она, определённо, требует последовательной методологии тестирования, чтобы прийти к правильным выводам. Поскольку у нас было столь много продуктов, мы разбили данный тест термопаст на две части. Первая часть посвящена теории и практическому использованию термоинтерфейсов, а во второй представлены результаты всех бенчмарков и соответствующие тестовые конфигурации. В первой части мы рассмотрим тепловые свойства CPU, типы поверхности, справочную информацию по различным видам термоинтерфейсов и методам их применения, две разновидности систем охлаждения воздушную и жидкостную , а также вопросы, связанные с давлением, оказываемым различными типами крепления кулера.
Термопаста, отлично работающая с одним кулером, может плохо подходить для другого. Поэтому нам необходимо протестировать термопасты на процессорах Intel и AMD с водяным охлаждением, воздушным кулером премиум-класса с высоким уровнем давления на площадку теплорассеивателя CPU, а также рассмотреть более заурядную систему установки кулера, идущую в комплекте с большинством коробочных версий CPU. В дополнение к тестам CPU, мы также протестировали каждую пасту применительно к охлаждению графического процессора и оценили уровень вязкости и простоту использования пасты. Впрочем, вернёмся к основам. Какова роль термопасты в системе охлаждения? Теплорассеиватель Если вы разрежете процессор на две половинки, то обнаружите, что сам чип кристалл намного меньше, чем упаковка CPU. Таким образом, кристалл соприкасается лишь с частью площадки теплорассеивателя. Функция теплорассеивателя заключается в том, чтобы распределить тепло от кристалла на большую площадь, что позволяет далее отводить тепло к радиатору системы охлаждения.
Приведённая выше схема иллюстрирует два малоизвестных факта. Во-первых, производитель CPU наполняет промежуток между кристаллом и теплорассеивателем теплопроводным материалом. В то время как AMD, как некогда и Intel, заполняет промежуток припоем определённого типа, Intel теперь просто использует термопасту, которая имеет более высокое тепловое сопротивление, но, возможно, позволяет сэкономить пару копеек на себестоимости. Это является объяснением того, почему охлаждение разогнанных процессоров Intel стало намного более сложной задачей после перехода на архитектуру Ivy Bridge. Теплорассеиватель, хот-спот и далеко идущие последствия На представленном выше чертеже также видно, что из-за разницы в размерах между кристаллом CPU и теплорассеивателем на последнем имеются некоторые области, которые будут нагреваться меньше, чем те, которые расположены непосредственно над кристаллом. Область над кристаллом называется хот-спот hot spot , так как она нагревается непосредственно от находящегося под ней кристалла. На двух представленных ниже изображениях показано, что представляют собой хот-споты, хотя и в крайне упрощённом виде. В реальности всё не так просто: ядра CPU могут быть нагружены неравномерно, плюс также существует проблема встроенной графики, которая может использоваться более или менее активно, чем вычислительные ядра.
Но давайте просто посмотрим, как расположен кристалл под площадкой теплорассеивателя при взгляде сверху. В конце концов, вам требуется в первую очередь отводить тепло от хот-спота. Преимущества и недостатки DHT-кулеров В последнее время популярны кулеры CPU, оснащённые открытыми теплоотводными трубками с полированным плоским основанием. Такие решения, несомненно, позволяют сэкономить на себестоимости производства, а маркетинговые подразделения затем преподносят это покупателям как технологию, способствующую повышению эффективности охлаждения - DHT Direct Heatpipe Touch. Но у такой конструкции основания имеются и недостатки. Рассмотрим кулер, в котором используются четыре трубки, вроде Xigmatek Achilles, на представленном ниже изображении. Внешние теплоотводные трубки вообще не касаются хот-спота. Но и две внутренние трубки лишь частично покрывают узкую область хот-спота процессора Ivy Bridge.
Усугубляет проблему тот факт, что кулер нельзя повернуть на 90 градусов. Проблема кулеров с DHT-дизайном Если бы мы могли поворачивать радиатор, то можно было бы несколько исправить ситуацию. Как правило, процессоры AMD не затронуты данной проблемой по причине большей площади кристалла и ориентации CPU на плате: в большинстве случаев, все теплоотводные трубки проходят вдоль прямоугольника хот-спота. Если вы хотите использовать кулер с технологией DHT в сочетании с последними процессорами Intel, остановите выбор на модели кулера с пятью трубками и постарайтесь избегать кулеров с большими зазорами между трубками, образующими основание кулера. Промежуточные выводы Просто выбрав кулер неподходящей конструкции, вы можете потерять больше тепловой эффективности, чем способно когда-либо вернуть большинство дорогих термопаст. Но есть и другие плохие новости. Давайте взглянем на то, что происходит между теплорассеивателем и радиатором. Тест термопаст Взаимодействие теплорассеивателя и радиатора Неровные поверхности Микроскоп позволяет убедиться, что ни поверхность теплорассеивателя, ни поверхность радиатора не являются действительно гладкими.
Даже невооружённым глазом видно, что они шероховатые. Если вы сложите две поверхности вместе, то только отдельные участки металлических поверхностей будут соприкасаться друг с другом. Без использования термопасты промежутки заполнит воздух. Но воздух не является хорошим теплопроводником. Скорее, на практике он выступает как термоизолятор. Таким образом, без термопасты большая часть конструкторских усилий, направленных на повышение эффективности систем охлаждения, будет потрачена впустую, так как тепло будет отводиться только на участках, где металлические поверхности примыкают друг к другу. Призываем на помощь теплопроводящие материалы: пасты и накладки Очевидно, что термоизолятор-воздух нужно заменить на какой-нибудь теплопроводник. Понятно, что любая термопаста, накладка или жидкий металл будут проводить тепло менее эффективно, чем две соприкасающиеся металлические поверхности.
Таким образом, термоинтерфейс должен быть достаточно тонким, чтобы не увеличить тепловое сопротивление, но достаточно толстым, чтобы преодолеть несовершенство поверхностей теплорассеивателя и радиатора.
Ничего особо страшного не произойдет, если из-под радиатора выползет небольшое количество пасты. Ее запросто можно стереть, и все будет чисто. Сколько пасты нужно наносить? Тут тоже не обошлось без стереотипов и странных правил. Существует огромное количество пользователей, считающих, что термопаста должна лежать максимально аккуратно и в небольшом количестве. Но есть и другое мнение.
Рекомендуют начинать всегда с такого крошечного количества и его размазывать по всему чипу. Слишком жадно Проводилось довольно большое количество тестов, в ходе которых выяснилось, что чем толще слой термопасты, тем ниже температура процессора. Да, на деле разница не такая огромная. Зачастую, чипы, покрытые толстым слоем термоинтерфейса, нагреваются примерное на 2 градуса меньше, чем те, на которых лежит меньший слой.
Как правильно наносить термопасту на процессор. Сколько нужно грамм термопасты на процессор
Сколько термопасты нужно для охлаждения процессора? Если ваш кулер покрывает весь процессор, вам нужно только достаточное количество пасты для тонкого слоя на поверхности теплоотвода. Он может достигать края, но, в идеале, никогда не должен выходить за края чипа. Сколько грамм термопасты необходимо для нанесения на процессор и видеокарту — определение оптимальной дозы для эффективного охлаждения компонентов. без этого процессор компьютера может выйти из строя. см. ещё.
Свежие записи
- Десять мифов о термопасте, которые пора забыть
- Зачем нужны термопрокладки
- Сколько грамм термопасты нужно для процессора и видеокарты?
- Как правильно наносить термопасту на процессор. Сколько нужно грамм термопасты на процессор
- Лучшая термопаста 2024 года для эффективного охлаждения CPU и GPU
Как выбрать термопасту
отвечают эксперты раздела Технологии. 15 лучших термопаст для процессора. Термопаста — важный элемент любого компьютера. Сколько термопасты нужно для охлаждения процессора? Если ваш кулер покрывает весь процессор, вам нужно только достаточное количество пасты для тонкого слоя на поверхности теплоотвода. Он может достигать края, но, в идеале, никогда не должен выходить за края чипа.
Оптимальное количество термопасты в граммах для процессора и видеокарты
- Термопаста сколько грамм? | Автор: GateOfUtopia
- Тест: сколько термопасты нужно наносить на процессор - Space Police
- Сколько процессоров хватит на 1 грамм термопасты
- Навигация по записям
- Как выбрать правильную дозировку
Как правильно наносить термопасту на процессор. Сколько нужно грамм термопасты на процессор
Кратко говоря, количество термопасты, необходимое для нанесения на процессор компьютера, может различаться в зависимости от многих факторов. Количество термопасты, которое требуется для процессора, зависит от нескольких факторов. Итак, сколько термопасты вам нужно нанести на ваш процессор? Небольшого количества термопасты будет достаточно.
Выясняем сколько термопасты нужно наносить на процессор
Силиконовые термопасты уже нанесены на термопрокладки, располагаемые между радиатором и процессором. Ими очень легко пользоваться, но по своей эффективности они далеки от других типов. Избегайте липкой пасты — она навсегда прилипает к поверхностям, на которые вы ее наносите, что в дальнейшем может затруднить, например, замену вентилятора. Сколько термопасты нужно наносить? Существует множество различных методов нанесения пасты, и, хотя большинство из них показывает примерно одинаковые результаты, вы должны убедиться, что не нанесли слишком много или слишком мало пасты. В целом самый популярный метод — это «горошинка» или «точка», когда вы просто выдавливаете небольшой кусочек пасты в центр поверхности. Паста ровно распределяется, когда вы прижимаете ее радиатором, остальное зависит от вашего вентилятора и распределения воздушных потоков в корпусе. В качестве альтернативы можно наносить термопасту на процессор вертикальной линией поперек поверхности.
Некоторые наносят пасту в виде буквы «X» или спирали, что в некоторой степени избыточно, так как вы нанесете больше пасты, чем это необходимо.
Даже если перезаложиться и увеличить толщину слоя вдвое получим около 0,1 мл. Это количество явно не то что показано на рис. Кроме того я бы не рекомендовал сильно превышать это количество, тем более, как я уже писал, что тепло распределительная крышка эффективно работает только на расстоянии до 10 мм от ядра. Рекомендации от Arctic Silver. Arctic Silver дает рекомендации для применения теплопроводящей пасты Arctic Silver 5, которая требует особого подхода из-за своего специфического состава. Это повышенные требования к чистоте поверхности куда наносится паста. Зона выделенная розовым на рис. Это касается в первую очередь нанесения теплопроводящих паст с плохой смачиваемостью.
Термопасты на основе силиконовых масел имеют хорошую смачиваемость, но и для них при ее наличии необходимо удалить всю грязь с крышки процессора. Поскольку жировой слой имеет плохую теплопроводность. Рисунок 4 На рис. Да, именно такого ее количества достаточно. В инструкции написано:»приблизительное количество, необходимое для использования соответствует размеру одной половины не сваренного зерна шлифованного риса». Там же написано: «Практика показала, что именно такое нанесение гарантирует однородное без пузырьков растекание пасты по зазору. Что касается четырех ядерного процессора Intel Quad Core, то на рис. Поскольку у данного процессора под крышкой два кристалла, то здесь применяется иной принцип нанесения термопасты.
Мы заказывали термопасты, предлагавшиеся немецким интернет-магазином Caseking, а также термопасты, которые имелись в наличии в нашей тестовой лаборатории. Мало того, что подготовка теста такого рода занимает много времени в конце концов, мы протестировали около 40 продуктов , она, определённо, требует последовательной методологии тестирования, чтобы прийти к правильным выводам. Поскольку у нас было столь много продуктов, мы разбили данный тест термопаст на две части. Первая часть посвящена теории и практическому использованию термоинтерфейсов, а во второй представлены результаты всех бенчмарков и соответствующие тестовые конфигурации. В первой части мы рассмотрим тепловые свойства CPU, типы поверхности, справочную информацию по различным видам термоинтерфейсов и методам их применения, две разновидности систем охлаждения воздушную и жидкостную , а также вопросы, связанные с давлением, оказываемым различными типами крепления кулера. Термопаста, отлично работающая с одним кулером, может плохо подходить для другого. Поэтому нам необходимо протестировать термопасты на процессорах Intel и AMD с водяным охлаждением, воздушным кулером премиум-класса с высоким уровнем давления на площадку теплорассеивателя CPU, а также рассмотреть более заурядную систему установки кулера, идущую в комплекте с большинством коробочных версий CPU. В дополнение к тестам CPU, мы также протестировали каждую пасту применительно к охлаждению графического процессора и оценили уровень вязкости и простоту использования пасты. Впрочем, вернёмся к основам. Какова роль термопасты в системе охлаждения? Теплорассеиватель Если вы разрежете процессор на две половинки, то обнаружите, что сам чип кристалл намного меньше, чем упаковка CPU. Таким образом, кристалл соприкасается лишь с частью площадки теплорассеивателя. Функция теплорассеивателя заключается в том, чтобы распределить тепло от кристалла на большую площадь, что позволяет далее отводить тепло к радиатору системы охлаждения. Приведённая выше схема иллюстрирует два малоизвестных факта. Во-первых, производитель CPU наполняет промежуток между кристаллом и теплорассеивателем теплопроводным материалом. В то время как AMD, как некогда и Intel, заполняет промежуток припоем определённого типа, Intel теперь просто использует термопасту, которая имеет более высокое тепловое сопротивление, но, возможно, позволяет сэкономить пару копеек на себестоимости. Это является объяснением того, почему охлаждение разогнанных процессоров Intel стало намного более сложной задачей после перехода на архитектуру Ivy Bridge. Теплорассеиватель, хот-спот и далеко идущие последствия На представленном выше чертеже также видно, что из-за разницы в размерах между кристаллом CPU и теплорассеивателем на последнем имеются некоторые области, которые будут нагреваться меньше, чем те, которые расположены непосредственно над кристаллом. Область над кристаллом называется хот-спот hot spot , так как она нагревается непосредственно от находящегося под ней кристалла. На двух представленных ниже изображениях показано, что представляют собой хот-споты, хотя и в крайне упрощённом виде. В реальности всё не так просто: ядра CPU могут быть нагружены неравномерно, плюс также существует проблема встроенной графики, которая может использоваться более или менее активно, чем вычислительные ядра. Но давайте просто посмотрим, как расположен кристалл под площадкой теплорассеивателя при взгляде сверху. В конце концов, вам требуется в первую очередь отводить тепло от хот-спота. Преимущества и недостатки DHT-кулеров В последнее время популярны кулеры CPU, оснащённые открытыми теплоотводными трубками с полированным плоским основанием. Такие решения, несомненно, позволяют сэкономить на себестоимости производства, а маркетинговые подразделения затем преподносят это покупателям как технологию, способствующую повышению эффективности охлаждения - DHT Direct Heatpipe Touch. Но у такой конструкции основания имеются и недостатки. Рассмотрим кулер, в котором используются четыре трубки, вроде Xigmatek Achilles, на представленном ниже изображении. Внешние теплоотводные трубки вообще не касаются хот-спота. Но и две внутренние трубки лишь частично покрывают узкую область хот-спота процессора Ivy Bridge. Усугубляет проблему тот факт, что кулер нельзя повернуть на 90 градусов. Проблема кулеров с DHT-дизайном Если бы мы могли поворачивать радиатор, то можно было бы несколько исправить ситуацию. Как правило, процессоры AMD не затронуты данной проблемой по причине большей площади кристалла и ориентации CPU на плате: в большинстве случаев, все теплоотводные трубки проходят вдоль прямоугольника хот-спота. Если вы хотите использовать кулер с технологией DHT в сочетании с последними процессорами Intel, остановите выбор на модели кулера с пятью трубками и постарайтесь избегать кулеров с большими зазорами между трубками, образующими основание кулера. Промежуточные выводы Просто выбрав кулер неподходящей конструкции, вы можете потерять больше тепловой эффективности, чем способно когда-либо вернуть большинство дорогих термопаст. Но есть и другие плохие новости. Давайте взглянем на то, что происходит между теплорассеивателем и радиатором. Тест термопаст Взаимодействие теплорассеивателя и радиатора Неровные поверхности Микроскоп позволяет убедиться, что ни поверхность теплорассеивателя, ни поверхность радиатора не являются действительно гладкими. Даже невооружённым глазом видно, что они шероховатые. Если вы сложите две поверхности вместе, то только отдельные участки металлических поверхностей будут соприкасаться друг с другом. Без использования термопасты промежутки заполнит воздух. Но воздух не является хорошим теплопроводником. Скорее, на практике он выступает как термоизолятор. Таким образом, без термопасты большая часть конструкторских усилий, направленных на повышение эффективности систем охлаждения, будет потрачена впустую, так как тепло будет отводиться только на участках, где металлические поверхности примыкают друг к другу. Призываем на помощь теплопроводящие материалы: пасты и накладки Очевидно, что термоизолятор-воздух нужно заменить на какой-нибудь теплопроводник. Понятно, что любая термопаста, накладка или жидкий металл будут проводить тепло менее эффективно, чем две соприкасающиеся металлические поверхности.
Для этого можно использовать изопропиловый спирт и мягкую ткань. Поверхность должна быть свободной от пыли и жира. Во-вторых, для нанесения термопасты необходимо использовать тонкую пластинку или небольшую кисточку. Наносить пасту следует тонким равномерным слоем на поверхность процессора. Обычно достаточно нанести пасту в размере горошинки, поскольку излишек пасты может привести к ее рассеиванию и попаданию на другие элементы системы. После нанесения, необходимо аккуратно установить радиатор на процессор и аккуратно прикрепить его к крепежным элементам. При этом следует убедиться, что радиатор плотно прижат к процессору и нет зазоров. Следует помнить, что объем термопасты должен быть достаточным для обеспечения хорошей теплопроводности, но при этом избыточное количество может привести к перегреву. Рекомендуется наносить термопасту на процессор весом около 0,1 грамма, а на видеокарту — около 0,05 грамма. Важно также отметить, что при повторной установке радиатора или замене процессора или видеокарты, необходимо удалить старую пасту и нанести новый слой.