Производитель микросхем памяти показал готовый модуль LPCAMM2, который значительно меньше традиционных модулей SO-DIMM, используемых сейчас в ноутбуках. Новости / Технологии → SK hynix планирует создать модуль памяти GDDR7 объёмом 3 ГБ со скоростью передачи данных 40 Гбит/с. Память SO-DIMM в конечном счете будет вытеснена модулями нового типа CAMM2.
Samsung представила первый в мире модуль памяти нового типа на 512 ГБ
Этот новый энергонезависимый, твердотельный тип памяти когда-нибудь сможет заменить флеш-память типа NAND, которая на сегодняшний день имеет размер ячейки 20 нм. Один кристалл такой памяти содержит 256 Racetrack ячеек. В лаборатории IBM успешно протестировали возможности записи и чтения. При этом ставилось требование достижения скорости ввода-вывода данных, сравнимой со скоростью современных DRAM. Почти все электронное оборудование сегодня производится с использованием цифровых схем, изготовленных по КМОП технологии.
Главный редактор: Чухутова Мария Николаевна. Проект агентства sorcmedia. Продолжая использовать сайт, Вы даете свое согласие на работу с этими файлами.
Свою готовность сотрудничать с Samsung в этом направлении выразила и компания AMD.
Исследование памяти является критически важным элементом для достижения этой производительности, и мы рады работать с Samsung над предоставлением передовой технологии межсоединений нашим клиентам в центрах обработки данных», — говорит старший вице-президент и генеральный менеджер серверного бизнес-подразделения AMD Дэн Макнамара.
До этого компания могла выпускать 32-Гбит чипы только при TSV-монтаже друг на друга 16-Гбит кристаллов. Выпуск «цельных» 32-Гбит чипов DDR5 в одинаковом корпусе с 16-Гбит микросхемами снизит потребление и откроет путь к перспективным 1-Тбайт модулям памяти. Нынешний анонс не означает немедленный запуск в массовое производство 32-Гбит микросхем. Компания обещает начать их выпуск только в конце текущего года.
Информация
- Samsung разработала новый модуль памяти RDIMM
- Samsung разработала новый модуль памяти RDIMM
- Релизы игр:
- Свежие материалы
"Китайсикий кацсества - оцсень-ня, оцсень-ня холосый кацсества"(С) дядюшка Ляо, однако...
Micron начала испытательный выпуск образцов модулей памяти DDR5 на 128 ГБ, основанных на монолитных кристаллах. Samsung планирует представить чипы памяти DDR5 объемом 32 ГБ в начале 2023 года и модули памяти объемом 1 ТБ в 2024 году. Владелец сайта предпочёл скрыть описание страницы. На фото видно, что модуль SO-DIMM имеет больше микросхем памяти и обладает ёмкостью 32 Гб.
Небинарная DDR5 в комплектах 48 и 96 ГБ: как работает такая оперативная память?
Долгое время уровень запасов оперативной памяти стандарта DDR5 на рынке был высоким, а вот активного спроса со стороны потребителей не наблюдалось. Компания «Звезда» разработала и запустила серийное производство отечественных модулей оперативной памяти DDR4 3200МГц. Сегодня, 25 марта 2021 года, южнокорейский технологический гигант в лице компании Samsung представил наконец свою новую разработку — модули своей оперативной памяти нового. Новый модуль памяти DDR5-7200 работает при напряжении всего в 1,1 В, тогда как для DDR4 стандартное напряжение — 1,2 В.
"Китайсикий кацсества - оцсень-ня, оцсень-ня холосый кацсества"(С) дядюшка Ляо, однако...
В CrystalDiskMark 7 данные выглядели так: Отметим, что это был прототип. То есть релизные версии памяти покажут ещё более впечатляющие результаты. При этом модули Intel Optane DC Persistent Memory на 256 ГБ стоят 2000 долларов почти 128,5 тысяч рублей , а за младший 128-гигабайтный модуль придется выложить 1860 долларов почти 119,5 тысяч рублей.
Она заменит "ступенчатую" конструкцию SO-DIMM единым двухканальным "куском" памяти, широким и плоским, так что теперь это уже не совсем "планка". При этом она является намного более компактной, что крайне важно для ноутбука, и при этом может быть легко заменена пользователем.
Модули CAMM обычно крепятся к материнской плате болтами, а не используют пружинный механизм удержания. В остальном новый Lenovo P1 выглядит довольно мощным устройством, компания заявила, что он "готов к искусственному интеллекту", поскольку ноутбук оснащен процессором Intel Core Ultra и графикой Nvidia Ada Lovelace.
Вы обязаны соблюдать условия настоящего Соглашения, заходя на Сайт и используя сервисы, предлагаемые на Сайте. В случае, если Вы не согласны с условиями Соглашения, Вы не можете пользоваться Сайтом или использовать любые сервисы, предлагаемые на Сайте, а также посещать страницы, размещенные в доменной зоне Сайта.
Начало использования Сайта означает надлежащее заключение настоящего Соглашения и Ваше полное согласие со всеми его условиями. Термины и определения 1. Пользователь - лицо, получающее доступ к сервисам и информации, размещенным на Сайте. Соглашение - настоящее Соглашение между Пользователем и Компанией, устанавливающее правила использования Сайта, включая графические изображения, элементы дизайна и средства индивидуализации, текстовую информацию и документацию, программы для ЭВМ и файлы для скачивания, любые иные произведения, объекты и материалы Сайта, а также условия и правила размещения Пользователем информации и материалов в соответствующих открытых разделах Сайта.
Общие положения и условия 2. Любые материалы, файлы и сервисы, содержащиеся на Сайте, не могут быть воспроизведены в какой-либо форме, каким-либо способом, полностью или частично без предварительного письменного разрешения Компании, за исключением случаев, указанных в настоящем Соглашении. При воспроизведении Пользователем материалов Сайта ссылка на Сайт обязательна, при этом текст указанной ссылки не должен содержать ложную, вводящую в заблуждение, уничижительную или оскорбительную информацию. Перевод, переработка модификация , любое изменение материалов Сайта, а также любые иные действия, в том числе удаление, изменение малозаметной информации и сведений об авторских правах и правообладателях, не допускается.
Компания вправе в любое время в одностороннем порядке изменять условия настоящего Соглашения. Такие изменения вступают в силу по истечении 2 двух дней с момента размещения новой версии Соглашения в сети Интернет на Сайте. При несогласии Пользователя с внесенными изменениями он обязан удалить все имеющиеся у него материалы Сайта, после чего прекратить использование материалов и сервисов Сайта.
Предназначен для защиты людей от поражения электрическим током и других опасных последствий утечек тока на землю в электрических сетях трехфазного переменного тока частотой 50 Гц напряжением 380 и 660 В с изолированной нейтралью трансформатора. Область применения: в подземных выработках и на поверхности угольных и горнорудных предприятий. Аппарат защиты конструктивно выполнен в отдельной взрывонепроницаемой оболочке и может воздействовать на независимый расцепитель автоматического выключателя. ПЗУ для ГФ-05 комплект 12шт. Основная на ЭКГ.
ЧСС 3. SТ1 SТ2 4.
Чип SPD на модулях памяти обновят впервые за 20 лет
Модуль памяти бортового самописца российского бомбардировщика Су-24М, сбитого турецким истребителем в небе над Сирией, имеет повреждения. Дебютным продуктом стала линейка высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR1. Компания Samsung продемонстрировала публике первые модули памяти GDDR7 для видеокарт в рамках выставки GTC 2024. Компания Samsung продемонстрировала публике первые модули памяти GDDR7 для видеокарт в рамках выставки GTC 2024. Micron начала испытательный выпуск образцов модулей памяти DDR5 на 128 ГБ, основанных на монолитных кристаллах. Инновационная микросхема состоит из массива модулей памяти, каждый из которых имеет размер 15 мкм в длину и 0,7 мкм в ширину, что сопоставимо с размером эритроцита.
Памяти много не бывает. Corsair представила модули оперативной памяти DDR5 объемом 24 и 48 ГБ
Micron разработал модуль памяти для ЦОД на 128 ГБ 5 месяцев назад 29 ноября 2023 в 12:44 7067 Micron разработал модуль памяти для ЦОД, способный хранить 128 гигабайт данных. Оценки производительности показывают, что модуль обладает заметными преимуществами в нескольких ключевых областях. Работая на тактовой частоте до 8 000 мегатранзакций в секунду, модуль устанавливает новый порог производительности памяти в центрах обработки данных.
Его развитием занимается одноименный консорциум, созданный в 2019 году. Вторая версия спецификации CXL 2. Главные достоинства CXL по сравнению с ныне применяемыми решениями — заметное увеличение пропускной способности оперативной памяти, возможности ее масштабирования до терабайтного уровня и малая задержка при передаче данных между процессором и графическими ускорителями, интеллектуальными устройствами ввода-вывода и др.
Модули поддерживают напряжение от 1,1 до 1,35 В. Как ожидается, в продаже новинки появятся в июле, но цены пока не сообщаются. Также неясно, будут ли модули работать на всех платах или им потребуются определённые модели.
По сравнению с предыдущими разработками, новинка отличается значительно большей производительностью, в основном за счет использования трехмерной технологии формирования многоуровневой структуры чипа TSV Through-silicon via. Технология TSV подразумевает использование в кремниевой плате вертикальных микронных отверстий с медной заливкой.
Это значительно повышает скорость передачи данных.